自動車業界向け情報によると、5月6日、欧冶半導体は数億元規模のCラウンド資金調達を正式に完了した。本ラウンドは国投招商、投控基石が管理する深セン市「20+8」新エネルギー自動車基金、南山戦新投、彬复資本が共同で出資し、資金は技術開発の強化、製品量産の推進、及び多業種市場開拓に充てられる。
欧冶半導体は感知、計算、通信、インタラクション、表示などのコア技術スタックに注力し、統一されたチップ技術プラットフォームを構築。龍泉、工布、純鈞などのAIチップシリーズを発表し、多様なシーンをカバーするソリューションマトリックスを形成している。統一されたアルゴリズム、チップ、ソフトウェアアーキテクチャに基づき、事業はスマートカーからスマート工業、ロボット、汎用AIoT分野へと拡大している。
スマートカー分野では、補助運転、ZCU、AIヘッドライト、AI XMSなどのエッジスマート部品を中心に、複数の主要自動車メーカーから数十のプロジェクト指定を獲得し、関連製品は順次量産・搭載が進んでいる。スマート工業・ロボット分野では、具身ロボット、産業用ビジョン、モーションコントロール、自律航法などにリアルタイム演算力を提供し、スマート製造の実現を支援する。さらに、製品はスマート二輪電動車や革新的スマートハードウェアなどの汎用AIoTシーンにも応用され、端末機器のスマート化を推進している。
本ラウンド完了後、欧冶半導体は「Everything+AI」技術力をさらに強化し、製品の大規模量産・納入を加速。スマートカー、スマート工業・ロボット、汎用AIoT分野での戦略的配置を深化させ、物理世界のスマート化に基盤チップを提供する。
創業者の周涤非氏は、本ラウンドは技術開発、製品マトリックス、市場検証において段階的な成果を示すものであり、今後も「Everything+AI」の理念で顧客に優れたチップ製品とソリューションを提供し、各業界のスマート化転換を支援すると述べた。
