海外メディアの報道によると、マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが新たなシリコンフォトニクスチップ設計を開発し、LiDARシステムの小型化、耐久性向上、高精度化が期待されている。この画期的な技術は、チップ型LiDARシステムが長年抱えてきた弱点、すなわち光学アンテナ間の信号干渉による狭い視野角の問題を解決することを目指している。
LiDARシステムは赤外線パルス光を利用して自動運転車両が障害物を検知し、周囲の環境をマッピングする。しかし、現在のシステムは依然として高価で機械構造が複雑である。多くのシステムは経年劣化する可動部品に依存しており、輸送や産業分野での幅広い商業応用が困難となっている。
より広い走査角度
MITの研究チームは、シリコンフォトニクスチップ上のアンテナ間のクロストークを低減する集積アンテナアレイを設計した。この改良により、LiDARシステムは低ノイズ性能を維持しながら、より広い視野角を走査できるようになった。
シリコンフォトニクス技術は電気信号ではなく光を使用して情報を処理する。エンジニアらは、シリコンフォトニクスが光学ハードウェアを半導体チップ上に小型化できるため、コンパクトなLiDARシステムを実現する有望な手段であると考えている。
