4月22日、テスラの最高経営責任者（CEO）イーロン・マスク氏は四半期決算電話会議で、同社が約30億ドルを投じて米テキサス州に新たなチップ研究開発工場を建設する計画を明らかにした。これは同社が大規模にチップ製造を展開する初期の取り組みとなる。
マスク氏は、この研究開発工場がテスラのテキサス州ギガファクトリー（巨大工場）の既存キャンパス内に立地すると説明。工場の初期段階での月間ウエハー生産能力はわずか数千枚で、新技術と製造プロセスの試験拠点としての位置づけが核心だと述べた。
テスラ
マスク氏によると、彼が率いる宇宙開発企業スペースXが「Terafab」と名付けられたこの大型プロジェクトの初期建設を主導する。インテルはすでに協力に参加することが確定しており、チップ設計、ウエハー製造、パッケージング分野の専門技術を提供し、テスラのコアパートナーとなる。マスク氏は「現時点での計画は明確で、テスラがチップ研究開発工場の建設を担当し、スペースXがTerafabプロジェクトの初期建設を請け負う。全体計画はまだ詳細を詰めている段階だ」と語った。
マスク氏はさらに、「両社間の協力事項はすべて、スペースXとテスラの双方の取締役会による承認が必要であり、完全な利益相反調整プロセスも履行しなければならない」と付け加えた。
Terafabは、マスク氏が高度な先進チップ製造に参入するための重要な布石であり、テスラ、スペースX、そして彼が率いる人工知能企業xAIはいずれもチームを結成し、研究開発と実用化に参加している。
マスク氏は、Terafabプロジェクトを構築する核心的な目標は、傘下の複数企業に対して自律的なチップ供給を確保することだと述べた。TSMC（台湾積体電路製造）やサムスン電子などのチップ受託製造企業では、同社の膨大でカスタマイズされたチップ需要を満たすことができないという。
テスラの今回の30億ドルの予算規模は、業界トップ企業が最先端の標準化されたウエハー工場を新設する際の投入額の約10分の1に過ぎない。ASML（アムステルダムに本拠を置く半導体製造装置メーカー）などの装置メーカーの単体の高級露光装置だけで、数億ドルのコストがかかる場合がある。
半導体業界では、従来から試験生産ラインが広く設けられている。このような小規模な生産拠点は主に、新しいチップ設計や製造技術のテスト、プロセスの実現可能性の検証、量産化への道筋をつけるために使用される。その利点は技術検証のコストが低いことにあるが、生産能力は限られており、大量の部品を低コストで量産することはできない。
決算会議で、インテルとの協力の詳細について問われたマスク氏は、インテルの最先端プロセスである「14A」を採用する計画であり、このプロセスは現在外部顧客からの受注を受けていないと応じた。この朗報を受け、インテルの株価は4月22日の時間外取引で約3％上昇した。
マスク氏は、今後インテルの既存工場を賃貸するのか、それとも同社のチップ製造技術のみをライセンス導入するのかについては明確にしなかった。彼は「我々はインテルの14A先進チッププロセスを導入することを確定している。この技術は現時点では完全に成熟していないが、Terafabプロジェクトが生産能力拡張を完了する頃には、14Aプロセスはほぼ完全に成熟し、商用化が実現している可能性が高い。したがって、この協力選択は極めて合理的だ」と述べた。
