自動車業界の情報によると、Desay SVとNVIDIAは、北京モーターショー期間中に新たな高度運転支援ソリューションを共同で発表する予定です。このソリューションは、NVIDIA DRIVE AGX Thorアクセラレーテッドコンピューティングプラットフォームを基盤とし、NVIDIA NVLink相互接続技術を組み合わせて開発され、L3/L4レベルの高度運転支援開発の課題に対応し、エンボディードAIやその他のエッジコンピューティング分野にも応用可能です。
具体的には、このソリューションはデュアルDRIVE AGX Thorシステムオンチップを採用し、NVLink技術と低レイヤーのエコシステムサポートを統合することで、安定した直接接続を実現します。ハードウェアレベルの協調アーキテクチャにより、従来のマルチチップ間通信の障壁を打破し、全工程でエッジ側コンピューティングを採用。クラウドへの依存を排除し、より高いリアルタイム性、データセキュリティ、システム信頼性を備えています。
Desay SV
関係者によると、NVLink技術を活用することで、2つのNVIDIA AGX Thor SoCが相互接続され、最大演算性能は4000 FP4 TFLOPSに達し、高速ナビゲーション、都市全域走行、全シーン自動駐車などのコアシナリオに対応可能です。これにより、高度な自動運転の全機能実装を安定的に支え、L3/L4レベル自動運転向けに高性能で車載規格に適合し、量産可能なコアコンピューティング基盤を提供します。
NVLinkのネイティブ設計により、このソリューションの一方向通信帯域幅は90GB/s、双方向集約帯域幅は180GB/sに達し、従来のPCIeイーサネット通信ソリューションと比較して数十倍から数百倍の帯域幅向上を実現しています。
今回の協業において、Desay SVは主に車載規格ハードウェアの展開、システム統合、事前研究と実装を担当し、最先端のチップ相互接続技術を、量産可能で検証済み、車載規格に準拠したエンジニアリングソリューションへと転換しています。
Desay SVは、今回の発表は、同社が量産可能な大規模モデルソリューションを通じて、マルチチップ融合コンピューティングを市場に導入していることを示すと指摘しました。現在、この技術ソリューションはPOC検証を完了し、成熟した安定したエンジニアリング実装能力を備えており、Desay SVは既に複数の主要エコシステムパートナーと技術交流を進め、積極的なフィードバックを得ています。
